11月26日上午，富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目投產(chǎn)儀式在青島西海岸新區(qū)舉行。伴隨著首條晶圓級(jí)封裝測(cè)試生產(chǎn)線順利啟動(dòng)，項(xiàng)目正式進(jìn)入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)階段。

該項(xiàng)目是富士康首座晶圓級(jí)封測(cè)廠，通過(guò)導(dǎo)入全自動(dòng)化搬運(yùn)、智慧化生產(chǎn)與電子分析等高端系統(tǒng)，打造業(yè)界前沿的工業(yè)4.0智能型無(wú)人化燈塔工廠。預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后月封測(cè)晶圓芯片約3萬(wàn)片。

富士康半導(dǎo)體高端封測(cè)項(xiàng)目于2020年4月正式簽約，7月開工建設(shè)，12月主體封頂。從開工到量產(chǎn)僅用時(shí)18個(gè)月，創(chuàng)造了行業(yè)建廠新速度。